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晶圆代工迎最冷一季?
发布时间:2023-06-01 17:55:05来源:云联惠 浏览次数:1
当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑,晶圆代工产能不再紧缺,产业发展进入调整时期。这一背景下,业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。台积电:市场不确定性仍高,产能利用率下滑今年1月,台积电在业绩说明会上表示,目前终端需求不振,库存仍在调整中,需求持续放缓,第一季可看到库存明显减少,但整体市场不确定性仍高,导致产能利用率下滑。台积电预估公司第一季营收将呈现下滑,预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之间,季减14.2%。为应对需求下滑,台积电2023年资本支出预计将达320亿到360亿美元,相较2022年的363亿美元微幅减少或持平。展望2023年半导体产业,台积电认为供应链库存水位将在2023年上半年大幅降低,并观察到一些需求趋稳前兆,预期半导体周期将在上半年触底、下半年稳健回升。联电:Q1将充满多重挑战,已进行严格成本管控联电透露去年第四季,由于大部分半导体终端市场需求显著放缓,加上整体产业的库存持续修正,联电的晶圆出货量比2021年同期减少14.8%,整体产能利用率降至90%。 但由于公司持续在产品组合优化上的努力,平均售价略有上升,进而减缓对营收的冲击。联电共同经理总经理王石表示2023年全球经济疲软,客户的库存天数高于正常水平,订单能见度偏低,联电预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷,联电已进行严格的成本控管措施,并尽可能推迟部份资本支出。据悉,联电2022年下半年将部分资本支出延至今年,所以去年资本支出降至27亿美元,今年资本支出则增加至30亿美元。世界先进:Q1是最冷一季,Q2有望回温由于产业进入剧烈库存调整周期,世界先进保守审慎进行今年资本支出计划。2月21日,世界先进在业绩说明会上表示,今年资本支出估约100亿新台币,同比降幅逾48%,主因递延部分设备移入时间和持续进行成本控制。据悉,55%资本支出用于晶圆五厂,30%既有设备去瓶颈,其余为例行维修,2023年估计产能339万片八英寸晶圆。产能方面,疲弱终端需求导致客户积极库存调整,世界先进订单能见度已缩短至3个月,首季产能利用率估续降10%。世界先进董事长方略表示,第一季是 今年最冷的一季 ,预期第二季起可望温和回温,毛利率也会逐季改善。从细分业务来看,大尺寸电视面板驱动IC客户库存修正去年第四季已到尾声,第一季逐步回温;大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓,预期第二季需求将趋稳;电源管理芯片、数据中心/云端等相关需求持续面临库存修正中。今年晶圆代工产值或同比减少4%,多元产能布局成趋势全球市场研究机构TrendForce集邦咨询1月调查显示,2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变量,产能利用率回升速度恐不如预期,故集邦咨询预估,2023年晶圆代工产值将同比减少约4%,衰退幅度更甚2019年。由于国际形势变化,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展。集邦咨询统计,近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划,包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资,晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外,还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求,同时又要维持供需平衡,所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。封面图片来源:拍信网

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